현대전자, 이통 단말기용 2MS램 양산

현대전자(대표 김영환)가 이동통신 단말기용 저전압형 2MS램을 다음달부터 본격 양산한다고 22일 밝혔다.

이 제품은 3V의 낮은 전압에서 70나노초(나노초:10억분의 1초)로 동작하며 기존의 TSOP 패키지보다 칩 사이즈가 30% 작은 소형 TSOP(STSOP)타입으로 제작돼 휴대폰 등 저전압, 소형 제품에 적용할 수 있는 것이 특징이다.

현대전자는 이와 함께 2V이하의 저전압에서 사용할 수 있는 1M/2M/4M 용량의 다양한 S램 개발을 완료, 오는 4.4분기부터 양산할 계획이다.

특히 이 제품은 차세대 초박막 패키지의 일종인 볼그리드어레이(BGA)패키지로 제작, 2000년 이후 본격 형성될 것으로 보이는 IMT-2000등 휴대형 멀티미디어 통신기기에 채용할 방침이다.

현대전자는 99년부터 3V 2MS램 생산량을 1백50만개로 늘리고 2V 이하 초저전압 S램 생산량은 월 2백만개 이상으로 확대해 99년 이동통신 단말기용 S램 분야에서 1억달러 이상의 매출을 달성한다는 목표다.

저전력형 S램은 D램과는 달리 전원이 켜져있는 상황에서 리플래시 동작이 필요없기 때문에 대기상태의 전력소비가 D램의 50분의 1에 불과해 휴대폰 등 휴대용 정보통신기기에 주로 사용되는 제품이다.

한편 휴대용 정보통신기기용 S램 시장은 오는 2000년 10억달러에서 2001년 30억달러로 급성장이 예상되고 있다.

<최승철 기자>