정보통신부는 정보통신기기 및 부품의 고성능화, 소형화를 위해 중소기업과 주문형반도체(ASIC)설계 전문회사 간에 정보통신용 ASIC을 공동개발하는데 올해 61억원의 개발비를 지원한다고 20일 밝혔다.
이 사업은 지난해부터 시행돼 11개 개발과제를 선정, 19억원을 지원 중에 있으며 올해에는 중소기업의 기술개발지원과 경쟁력 강화를 위해 지원규모를 61억원으로 확대하여 집행할 계획이다.
기술개발 과제신청은 정보통신기기 관련 ASIC 및 정보통신기술 응용분야의 ASIC 개발과제를 중소기업과 ASIC설계회사가 공동으로 신청하여야 하며 과제당 2억원 한도내에서 최대 50%까지 개발비를 출연지원한다.
정통부는 이 사업으로 발생된 매출에 대해 3%의 기술료를 징수하여 ASIC 등 정보통신 기술개발에 재투자할 계획이라고 밝혔다. 정통부는 오는 28일 여의도 중소기업회관 2층 대회의실에서 사업설명회를 가질 예정이다.
<조시룡 기자>
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