"세미콘 웨스트98" 결산

[새너제이(미)=주상돈 기자] 현지 시각으로 지난 17일(한국시각 18일 새벽) 성황리에 막을 내린 「세미콘 웨스트 98」 전시회는 급변하는 반도체 장비 및 재료의 향후 기술 동향을 한눈에 확인시켜 준 자리였다.

샌프란시스코 모스콘 센터에서 열린 전공정 전시회에서는 과거 대다수 장비업체들이 베타급 수준의 3백㎜ 웨이퍼 장비들을 출품했던 것과 달리 곧바로 양산라인에 적용할 수 있는 실제 장비들을 대거 선보여 주목받았다. 특히 스테퍼 분야에서는 일본 캐논이 세계 최초로 3백㎜ 웨이퍼용 스캐닝 시스템을 출품했으며 미국의 AG사 및 독일 슈테아그는 3백㎜용 고속 열처리(RTP) 장비를 동시에 선보였다.

또한 사이백사가 출품한 3백㎜ 웨이퍼용 화학, 기계적 연마(CMP)장비와 이튼의 이온주입기, 그리고 개소닉의 스트리퍼(Stripper)도 3백㎜용 양산장비로 손색없다는 평가를 받았다.

3백㎜ 웨이퍼 관련 기술과 함께 구리칩 제조 장비 분야도 이번 전시회의 주요 이슈 중 하나였다. 세계 최대 장비업체인 어플라이드머티리얼스는 구리 배선 공정 전반에 대한 「토털솔루션」의 제공을 주요 고객들에게 홍보하는 데 주력했으며 최근 「다마스커스」라는 이름의 구리칩 제조장비를 출시한 노벨러스는 전시장밖에 별도의 대형 부스를 마련, 구리 관련 제품을 단독 전시하기도 했다.

반도체 라인용 자동화시스템도 이번 전시회에 참관객들의 눈길을 모은 분야였다. PRI오토메이션, 콘실리엄, 부룩스 오토메이션 등 대부분의 자동화 전문업체들이 실제 로봇 장치들을 부스내에 설치, 가동시켜 보임으로써 완전 자동화된 반도체 공장의 미래 모습을 확인시켜 줬다.

새너제이로 자리를 옮겨 열린 후공정 장비 전시회는 향후 고속 성장이 예상되는 마이크로 BGA와 칩사이즈 패키지(CSP) 등의 첨단 패키지용 조립 장비들로 물결을 이뤘다.

일본의 가이조, 시부야 등과 미국의 쿨릭케&소파(Kulicke&Soffa), 에이블스틱 등의 업체들이 미세 구경 볼(Ball)을 사용하는 각종 BGA용 조립 장비 및 재료들을 대거 출품해 관람객들의 발길을 멈추게 했다.

이와함께 혼성신호처리가 가능한 복합칩용 테스터와 기존 조립 장비에 첨단 비전 검사 시스템을 장착한 통합 장비들도 이 분야의 향후 기술 추이를 가늠케 했다.

전시기간내내 열린 2백여회의 각종 기술 세미나도 차세대 장비 제조기술에 대한 세계 업계의 높은 관심을 입증하기에 충분했다.

특히 이 가운데 세계 반도체 장비 및 재료협회(SEMI)와 한국반도체산업협회(KSIA)간 3백㎜ 웨이퍼 기술 관련 표준화 미팅도 개최돼 반도체 기술 표준화에 대한 국내 업계의 의견을 대변하기도 했다.

케이씨텍, LG실트론, 아펙스 등 국내 참가업체들의 적극적인 홍보 활동도 국내외 관람객들에게 깊은 인상을 남겼다. 하지만 다른 외국업체들과 비교해 불리한 부스 위치와 열악한 전시 환경은 세계 반도체 장비시장의 높은 벽을 실감케 했다. 약 9만여명의 참관객이 몰린 이번 「세미콘 웨스트 98」 전시회는 최근 어려운 시장 상황속에서도 차세대 장비 및 재료 기술에 대한 세계 업계의 개발 노력이 얼마나 치열한 지 재삼 확인시켜 준 행사라는 평가다.