에바라 "반도체용 드라이 펌프"
일본 반도체 장비 업체인 에바라는 자사 주력 제품인 드라이 및 터보 펌프와 최근 신규 개발한 화학, 기계적연마(CMP)장비를 이번 전시회에 출품했다.
이 회사가 생산하는 반도체용 드라이 펌프는 특수 재료를 사용, 유독 가스로 인한 장비 부식을 미연에 방지했으며 안정된 모터 회전수로 균일한 작업 조건을 제공한다.
또한 직류 모터의 채용으로 전기 소비량을 최소화 했으며 펌프내 각 부분의 현재 상태를 감지하는 센서 기능과 네트워크를 통한 원격감시 기능도 지원된다.
이와 함께 출품된 터보 펌프는 최대 8백리터의 배기 속도를 지닌 고압축형 제품으로 장비 컨트롤러의 사이즈가 종전보다 절반 정도 작으며 각종 형태의 호환되는 다기능형 제품이다. 특히 에바라는 펌프 제품외에도 차체 개발한 각종 CMP 관련 장비 및 소모품도 선보여 눈길을 끌었다. 이 회사가 전시한 CMP장비는 웨이퍼 연마와 세척 공정을 일체화한 「EPO-222」 모델로 시간당 최대 55장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 고성능 제품이다.
또한 이번 행사를 통해 에바라는 「EPO-222」장비를 실제로 작동시켜 보이는 가하면 3백㎜ 웨이퍼용 CMP장비도 곧 선보일 계획이라고 밝혀 관심을 모았다.
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