스와이코코리아, 300mm웨이퍼용 CMP 장비 공급

반도체장비 공급업체인 스와이코코리아(대표 우영렬)는 미국 사이백 나노테크놀러지社가 개발한 3백㎜ 웨이퍼용 화학, 기계적연마(CMP) 장비인 「Isoplanar 9000」 제품을 국내에 공급한다고 11일 밝혔다.

사이백이 개발한 이 CMP 장비는 연마 헤드가 웨이퍼 표면 굴곡에 따라 움직이며 연마하는 플로팅 헤드(Floating Head) 구조로 설계돼 거친 웨이퍼 표면을 균일하게 연마할 수 있으며 CMP 공정에서 사용되는 연마 패드(Pad)와 슬러리(Slurry) 등의 각종 소모품 사용량을 획기적으로 줄인 것이 특징이다.

또한 시간당 40~50장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 이 장비는 3개의 연마 헤드가 하나의 기판(Platen)위에 구성된 MHSP(Multi Head Single Platen) 구조를 지녀 시스템 컨트롤에 따른 에러 발생률이 낮고 장비의 유지 및 보수가 용이하다.

공정능력 면에서 이 장비는 옥사이드막 연마는 물론 텅스텐, 구리 등 메탈층 CMP공정에까지 적용 가능하며 차세대 국부 클린룸 설비인 SMIF 시스템과도 호환된다.

사이백 나노테크놀로지는 일본 미쯔비시 계열 반도체 장비 업체로 CMP 장비의 핵심 분야인 폴리싱 헤드 관련 특허 기술을 보유한 웨이퍼 평탄화 장비 전문 제조 업체이다.

<주상돈기자>