【샌프란시스코(미)=주상돈 기자】 차세대 반도체 장비 및 재료의 최신 기술동향을 한 자리에서 확인해 볼 수 있는 「세미콘 웨스트 98 전시회」가 샌프란시스코 모스콘(Moscone)센터에서 13일 오전 10시(현지시각) 개막된다.
세계반도체장비 및 재료협회(SEMI)주최로 오는 17일까지 5일간 열리는 이번 전시회에는 전세계 1천5백여 반도체 장비 및 재료업체가 참가해 차세대 반도체 생산에 적합한 각종 전공정 및 후공정장비와 핵심 재료들을 대거 선보인다.
총 4천2백여 부스 규모인 이번 행사는 지난해와 마찬가지로 참관객들의 효율적인 관람을 위해 전공정장비와 후공정장비로 나누어 전공정장비는 13~15일 샌프란시코에서, 후공정장비는 15~17일 새너제이에서 각각 전시된다.
특히 이번 전시회에는 LG실트론, 케이씨텍, 아펙스, 성도엔지니어링, 신성ENG 등 11개 국내 업체도 참가, 유기금속화학증착장비(MOCVD)와 첨단 웨이퍼 및 리드프레임, 유틸리티 등의 분야에서 차세대 신제품들을 출품해 해외시장 개척의 교두보로 적극 활용할 방침이다. 「세미콘웨스트 98」은 또한 향후 3백㎜ 웨이퍼 시대를 선도할 해외 유력업체들의 반도체 제조 관련 기술과 장비도 대거 선보이는데 전공정 분야에서는 구리칩 제조 장비와 화학, 기계적연마(CMP) 및 고속열처리(RTP) 장비 등이, 후공정 분야에서는 BGA 등의 첨단 패키지 관련 제품들이 눈길을 끌 전망이다.
이와 함께 행사장 옆에 마련된 콘퍼런스룸에서는 공정평가기술, 소자기술, 3백㎜ 제조기술, 테스트기술, 패키징기술 등을 주제로한 2백여개의 기술 세미나가 업계 전문가들을 대상으로 5일간 연이어 개최된다.
이번 「세미콘웨스트 98」에는 국내 반도체 업계 관계자 2백여명을 비롯해 세계 각국에서 약 10만여명이 참관할 것으로 예상된다.
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