구리칩 제조용 장비시장 가열

차세대 반도체 칩으로 일컬어지는 구리칩 제조용 반도체 장비의 개발 및 출시가 본격화되고 있다.

30일 관련 업계에 따르면 최근 IBM, 모토롤러, TI 등 세계 주요 반도체 업체들이 구리칩 제조 관련 기술을 잇따라 개발하고 이의 본격적인 양산 준비에 착수함에 따라 어플라이드, 노벨러스 등 주요 반도체 장비 메이커들도 구리칩 제조용 장비 개발에 앞다퉈 나서고 있다.

지난해 IBM이 세계 최초로 발표한 구리칩은 현재 반도체 회로 합성물로 주로 사용되고 있는 알루미늄을 대신해 구리를 실리콘 표면에 부착시킴으로써 기존의 알루미늄칩에 비해 40% 가량 향상된 신호 전송 능력을 보유함과 동시에 전력 소모량을 획기적으로 줄인 차세대용 칩이다.

특히 구리칩은 빠른 처리속도와 저전력 소모가 요구되는 이동통신기기용 메모리, 디지털신호처리칩(DSP), 마이크로프로세서 등의 각종 IC 제조에 폭넓게 사용될 수 있으며 반도체제조 비용도 현재보다 30%가량 절감할 수 있다는 장점을 지녀 조만간 구리칩 제조 기술은 세계 주요 반도체 업체들 사이에 빠르게 확산될 것이라는게 반도체 전문가들의 분석이다.

이에 따라 세계 최대 반도체 장비 업체인 어플라이드머티리얼즈는 최근 구리칩 제조에 사용할 수 있는 새로운 화학증착장비(CVD)를 개발하고 IBM 등의 업체를 상대로 본격적인 영업에 착수했다. 또한 이 회사는 자사 화학적기계적연마장비(CMP)인 「Mirra CMP」시스템을 구리칩 제조용 장비로 성능을 개선하기 위해 미국의 반도체관련 민관합동연구기관인 세마테크와 공동으로 개발 작업을 추진중이다.

CVD 전문생산업체인 노벨러스도 에처 장비 업체인 램 리서치와 CMP 업체인 IPEC 등과 함께 구리칩 제조 관련 각종 공정 장비를 공동 개발키로 잠정 합의했으며 조만간 한국을 포함한 전세계 반도체 메이커들을 상대로 관련 장비의 개발 일정을 공식 발표할 계획인 것으로 알려졌다.

장비 업계 한 관계자는 『올해 하반기 이후 발표될 차세대 칩의 상당 부분은 구리칩 형태가 될 것으로 보이며 따라서 주요 전공장 장비 업체들을 중심으로 구리칩 제조와 관련한 각종 반도체 장비의 개발 및 출시도 잇따를 전망』이라고 말했다.

<주상돈 기자>