인텔 호환칩 업체들, 하반기 대공세 "포문"

그동안 인텔코리아의 MMX칩 밀어내기와 본사로부터 제품을 제대로 공급받지 못해 국내시장에서 고전을 면치 못했던 호환칩업체들이 이달 말부터 잇따라 신제품을 공급하면서 판세 뒤집기를 시도하고 있다.

28일 관련업계에 따르면 호환칩업체들은 IMF환경에 따른 일반 PC시장의 위축, 행망PC 규격의 하향화 등 인텔칩 위주로 흘러간 상반기 시장상황이 하반기 들어서는 인텔의 MMX칩 재고 소진, 행망PC 규격의 상향조정 가능성 등으로 시장 상황이 크게 변화될 것으로 보고 본사로부터 적극적으로 신제품을 도입, 국내 시장에 출시하는 한편 적극적인 마케팅 활동을 벌이고 있다.

이에 따라 호환칩업체들의 시장점유율은 상반기에 5% 미만이었으나 하반기에는 크게 상승할 전망이다.

AMD코리아(대표 주재량)는 이달 말부터 차세대 칩인 「K6-2」를 공급해, 지난해의 돌풍을 재현한다는 방침이다. K6-2는 본래 「K2 3D」로 명명됐으나 인텔의 펜티엄Ⅱ와 필적한다는 의미에서 K6-2로 재명명됐으며 AMD가 개발한 2세대 MMX기술인 「3D NOW」를 적용, 3차원 그래픽 기술과 관련해 인텔칩보다 한발 앞선 프로세서로 평가받고 있다. 또 인텔이 3백50MHz 클록주파수 이상의 펜티엄Ⅱ 프로세서에 적용하고 있는 1백MHz 고속버스도 채용했다.

AMD코리아의 한 관계자는 『지난해 인텔보다 앞서 686급 CPU인 K6를 발표, 새로운 CPU 경쟁시대를 열었듯이 이번 K62도 이에 못지않은 사건이 될 것』이라며 『본사측의 생산 수율 개선으로 국내 공급도 원활해져 하반기부터는 본격적인 마케팅 활동에 돌입할 계획』이라고 밝혔다.

내쇼날세미콘닥터 한국지사(대표 이재부)는 지난달 말 686급 3백MHz제품과 성능이 동등한 CPU인 「MⅡ」를 출시해 저렴하면서도 높은 성능을 요구하는 실속 소비자들을 중점 공략중이다. 내쇼날세미콘닥터는 다음달 현재 MⅡ의 66MHz의 시스템 버스를 1백MHz로 향상시킨 새 제품을 선보여 저가뿐 아니라 고성능 CPU 제품군까지도 넘본다는 계획이다.

지난해 말 C6를 선보이면서 인텔호환칩 시장에 참여한 IDT는 올 여름경 기존 MMX 기능에다가 AMD가 개발한 2세대 MMX기능을 추가한 「C6 3D」를 선보일 예정이다.

IDT코리아 측은 이번 제품이 윈칩의 문제점으로 지적된 부동소수점 처리기능을 대폭 개선했으며 인텔 호환칩 가운데 가장 저렴하다는 강점을 내세워 소비자에게 파고든다는 마케팅 전략을 세우고 있다. C6 3D는 2백66MHz제품부터 공급될 예정이다.

호환칩 업체의 한 관계자는 『국내 PC시장을 주도하고 있는 행망용 PC의 경우, 호환칩 업체들은 이미 단종하거나 거의 생산되지않는 1백66MHz, 2백MHz급 CPU가 제품규격에 선정돼 상반기 제품공급에 어려움을 겪은 것이 사실』이라며 『차세대 CPU 출시와 함께 제품규격이 높아질 하반기 행망 제품에 적극 대처해 상반기의 부진을 만회할 계획』이라고 밝혔다.

<유형준 기자>