하이테크교덴, 패드리스비아홀 설계 기술 국내 첫 개발

샘플 인쇄회로기판 전문생산업체인 하이테크교덴(대표 정철)이 다층회로기판(MLB) 내층판을 상호 연결하는 비아홀(Via Hole)의 동(銅)패드가 필요없는 패드리스비아홀 기술을 국내 처음으로 개발했다고 23일 밝혔다.

기존 MLB에 비아홀을 설계할 경우 비아홀 주위를 감싸는 동패드가 필요했으나 이번 하이테크교덴이 개발한 기법은 비아홀 주변에 동패드를 설치할 필요가 없다는 것이다.

이에따라 기존 MLB는 홀간 회로를 최대 3∼4개 정도 설계할 수 있었으나 패드리스비아홀 기술을 이용하면 최대 8개의 회로를 그려넣을 수 있어 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD), 통신용 임피더스보드, 디지털 캠코더 등 초미세 회로 설계가 요구되는 첨단 전자, 정보기기에 적용할 수 있다.

하이테크교덴은 이번에 개발한 패드리스비아홀 기술을 바탕으로 한 초미세 회로 선폭을 지닌 MLB를 생산하기 위해 다음달경 약 10억원 상당의 장비를 도입, 8월부터 본격 양산에 들어갈 계획이다.

<이희영 기자>