서광전자, 빌드업 PCB사업 추진

서광전자(대표 이희술)가 차세대 다층PCB(MLB) 제조기법으로 부상하고 있는 빌드업(Build-up)PCB 사업에 나선다.

충남 천안에 있는 서광전자는 최근 들어 휴대폰, 캠코더, 노트북컴퓨터 등 첨단 전자, 정보통신기기를 중심으로 수요가 늘고 있는 빌드업 기법의 MLB를 올 하반기부터 본격 생산할 계획이라고 23일 밝혔다.

서광전자는 이를 위해 기존 MLB 생산라인을 빌드업 기법을 적용할 수 있도록 재정비했으며, 레이저드릴 등 고가 장비는 우선 외주 처리하고 향후 직접 도입하는 방안을 검토키로 했다.

빌드업 기법은 MLB의 내층회로를 미리 성형한 뒤 외층을 적층하는 기존 MLB공법과 달리 필요한 층별로 회로를 형성, 한층 한층 쌓아올리는 신공법으로 이를 적용하면 단위면적당 부품실장 비율을 획기적으로 높일 수 있어 각종 전자, 정보통신기기를 경량화할 수 있다.

<이희영기자>