록웰코리아, 소켓 모듈 제품군 발표

록웰코리아(대표 박덕준)는 차세대 다기능 네트워크 장비를 겨냥해 비동기접속방식 분할 및 신호 재합성(ATM SAR) 컨트롤러와 고속 디지털가입자회선(HDSL)칩을 결합, 통합이 용이한 소켓 모듈 제품군을 발표했다.

록웰의 관계자는 최근 기업 네트워크와 WAN분야의 장비가 xDSL, T1/E1, 56kbps모뎀입력, ATM출력, SONET, 그리고 보다 높은 속도의 인터페이스 디바이스 등 다양한 결합을 요구하는 점을 감안해 이같이 통합된 기능을 제공하는 칩 솔루션을 선보이게 됐다고 설명했다.

ATM SAR 컨트롤러는 현재 공급 가능하며 HDSL 소켓 제품군은 다음달부터 샘플 공급될 예정이다.

<유형준 기자>