자일링스코리아, 초소형 반도체 패키지기술 자사 PLD 제품에 적용

프로그래머블로직디바이스(PLD) 공급업체인 자일링스코리아(대표 김종대)는 자사 「XC953C++」 제품에 최근 개발된 초소형 반도체 패키지 형태인 CSP(Chip Scale Package) 기술을 적용키로 했다고 19일 밝혔다.

이번 적용되는 CSP는 완제품 크기가 다이(die) 사이즈의 약 1.2배 정도로 기존 TQ(Thin Quad) 패키지에 비해 그 크기가 3분의1 수준이며 미세 구경 솔더볼을 0.8㎜ 이하 간격으로 접착시키는 초소형 IC 패키지 기술이다.

특히 이 패키지는 초소형이라는 장점과 함께 빠른 열발산(Heat Dissipation) 기능을 통해 뛰어난 열전도 특성을 지님으로써 PCMCIA 카드, PC보드, PC 애드인 카드 등의 컴퓨터 제품은 물론 각종 휴대형 및 무선통신기기에 폭넓게 사용 가능하다고 자일링스측은 설명했다.

김종대 지사장은 『이번 CSP 기술의 적용으로 자일링스는 이 초소형 패키지 기술을 보유한 세계 최초의 비메모리 생산업체이자 PLD 공급업체가 됐다』고 말했다.

<주상돈 기자>