AMK, 텅스텐 CMP 공정기술 개발

반도체 장비 공급업체인 어플라이드머티리얼즈코리아(대표 이영일)는 자사가 출시한 화학적기계적연마(CMP) 장비인 「MIRRA CMP」를 이용해 반도체 텅스텐막의 평탄화 작업을 수행할 수 있는 새로운 CMP 공정 기술을 개발했다고 18일 밝혔다.

이번 개발된 CMP 기술은 반도체 금속 배선층의 통로로 이용되는 텅스텐 막과 이를 둘러싼 산화막 부분을 매우 평탄하게 해주는 역할로 기존의 텅스텐 에치백(Etch Back) 공정을 대체할 수 있는 새로운 CMP 공정 기술이다.

이번 텅스텐 CMP 기술이 장착될 「MIRRA CMP」는 다중 스테이션 및 ISRM(In-Situ Removal Monitor) 구조를 채택, 동시에 여러장의 웨이퍼를 처리할 수 있으며 금속막 제거율의 실시간 측정이 가능한 차세대 CMP 시스템이다 .

한편, 세계적인 시장 조사 기관인 데이터퀘스트는 텅스텐 가공을 포함한 각종 금속막용 CMP 장비 시장이 올해 2억5천만 달러 규모에 달하며 오는 2002년에는 5억 달러 이상 규모로 급성장할 것으로 내다봤다.

<주상돈 기자>