프랑스의 SGS톰슨 마이크로일렉트로닉스가 3백mm 웨이퍼 가공기술을 개발하는데 앞으로 5억 달러를 추가 투자할 계획이라고 「일렉트로닉 엔지니어링 터임스」가 보도했다.
이미 네덜라드 필립스와 합작, 프랑스 크롤레스에 3백mm 웨이퍼기술연구센터를 운영하고 있는 이 회사는 이 지역에 5억 달러를 투자해 제2의 3백mm 웨이퍼기술센터와 시험생산 라인을 건설할 계획이라고 밝혔다.
새로 설립될 웨이퍼기술센터는 내년 착공돼 2000년부터 3백mm 웨이퍼 가공설비를 이용, 상보성금속산화막반도체(CMOS)와 바이풀라 CMOS 생산기술 등에 대한 연구에 착수할 예정이다.
SGS톰슨은 이 기술센터에서는 6백여명의 인력이 앞으로 연구활동에 종사할 것이라며 자사는 물론 정부 투자 연구소에서도 인력 등이 지원될 것이라고 밝혔다.
SGS톰슨은 이 기술센터를 3백mm 웨이퍼 분야에서 유럽을 비롯한 국제 협력의 교두보로 육성해 나갈 방침이다.
<오세관 기자>
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