<외신다이제스트> 美TI, 3D랩스 법정분쟁 화해로 종결

미국 텍서스 인스트루먼츠(TI)와 그래픽칩 업체인 3D랩스간의 영업비밀 침해 소송이 화해로 종결됐다고 「인포월드」가 보도했다.

이에 따르면 3D랩스는 TI와 기존 라이선스 계약을 개선, 양사가 모두 자사 「퍼미디어(Permedia)2」 프로세서를 판매한다는 데 합의했다며 TI를 상대로 제기했던 소송을 취하한다고 밝혔다.

3D랩스는 지난 2월 TI가 자사의 영업 비밀을 웹사이트에 공개하고 이의 프린트 버전을 배포했다며 TI를 제소했었다.

3D랩스와 TI는 지난 96년 3차원 그래픽칩 기술 공동개발과 3D랩스의 퍼미디어 기술 적용 멀티미디어칩 제조를 위한 기술 라이선스 계약을 체결한 이래 상호 협력관계를 맺어 왔다.

<오세관기자>