휴대폰 및 무선호출기의 소형, 경량화 경쟁이 불붙으면서 이에 채용되는 버저도 소형화 경쟁이 가속되고 있다.
최근 이동통신기기의 소형, 경량화 경쟁이 더욱 심화되면서 이들 세트업체에 제품을 공급하고 있는 삼부물산, 혜성산업, 부전전자부품, SWC전자, SWP신우전자 등 버저전문업체들은 최근 직경(폭) 8.5㎜, 높이 3㎜의 초소형 버저를 잇달아 내놓고 적극적인 영업활동에 나서고 있다.
특히 버저업체들은 경쟁업체에 앞서 신제품을 내놓는 것이 시장선점에 유리하다는 판단아래 경쟁업체보다 먼저 작고 가벼운 버저를 개발하는 데 역량을 모으고 있어 올해에는 직경이 8㎜인 초소형 버저도 선보일 것으로 예상된다.
국내 최대 버저업체인 삼부물산은 최근 직경 8.5㎜, 높이 3㎜의 원형버저를 개발, 휴대폰용으로 현대전자, 삼성전자 등에 공급하기 시작했다. 이 회사는 이 제품을 올해 주력품목으로 적극적인 영업을 펼칠 계획이며 하반기에는 타 업체에 앞서 직경 8㎜, 무게 1g 이하의 버저를 개발, 내년부터 본격적으로 시장개척에 나설 방침이다.
그동안 주로 직경 8.7㎜ 버저에 주력해온 혜성산업도 최근 8.5×8.5×3.0㎜의 초소형 사각버저를 개발하고 국내 및 일본 휴대폰업체로부터 공급승인 절차를 밟고 있는데 4월부터 본격적인 양산에 들어가 올해에는 3백만개 정도를 국내외에 판매할 계획이다.
트랜스 및 버저 전문업체인 부전전자부품도 최근 가로, 세로가 8.5㎜인 사각버저를 내놓고 국내 및 해외 휴대폰업체를 대상으로 활발한 영업활동을 벌이고 있으며 최근에는 직경 8㎜ 제품 개발에 착수, 하반기에 선보일 예정이다.
이밖에 지난해 직경 8.5㎜ 제품을 내놓은 SWC전자도 품질 및 성능향상에 박차를 가하고 있으며 버저와 리시버스피커업체인 SWP신우전자도 음량이 90㏈인 8.5×8.5×3㎜ 크기의 표면실장형 사각버저를 내놓고 세계 유수의 휴대폰업체와 일본 PHS단말기업체를 대상으로 활발한 영업을 펼치고 있다.
<권상희기자>
많이 본 뉴스
-
1
삼성, 2분기 D램 가격 30% 또 인상…AI 수요 견고
-
2
삼성전자 탈(脫) Arm 신호탄…오픈소스 기반 SSD 컨트롤러 독자 개발
-
3
BYD, BYD코리아오토 설립…T35 출시 등 상용차 판매 본격화
-
4
LG전자, 에스피지와 로봇 액추에이터 개발 협업한다
-
5
전쟁 리스크 뚫은 韓 바이오…1분기 수출 6조원 돌파
-
6
삼성D, 갤럭시 폴드8·플립8에 M13 OLED 공급
-
7
갤럭시A57·A37 출격…삼성, 플래그십·보급형 투트랙 공략
-
8
공공 온라인 설문, 개인정보관리 사각지대
-
9
“7일까지 해협 열어라”…트럼프, 이란에 '전력시설 파괴' 최후통첩
-
10
“사람 없으면 칩도 없다”…지자체, '무상 실무교육'으로 반도체 인력난 돌파
브랜드 뉴스룸
×



















