반도체 장비 공급업체인 어플라이드머티리얼즈코리아(AMK)는 화학, 기계적연마(CMP) 공정용 타이탄(Titan) 폴리싱 헤드를 이달부터 본격 출시한다고 3일 밝혔다.
이 회사가 개발한 CMP 공정용 폴리싱 헤드는 이미 출시된 CMP장비에 부착돼 웨이퍼 표면을 평탄화시키는 소모성 제품으로 균일한 압력 분산을 통한 초정밀 가공이 가능해 0.25 미크론 이하의 초미세 반도체 제조에 들어가는 첨단제품이다.
또한 이 제품은 별도의 교정이나 조정이 필요없는 등 장비 가동 효율을 극대화함으로써 웨이퍼 끝처리는 물론 전체 생산성 향상이 가능하다.
<주상돈 기자>
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