마이크로 BGA 패키징 관련 사업 급부상

이동전화업체들을 중심으로 TSOP(Thin Small Outlead Packging)방식으로 패키징된 메모리를 마이크로 BGA(Ball Gride Array)방식으로 패키징된 메모리로 대체하기 시작하면서 마이크로 BGA 패키징 관련사업이 새로운 유망사업으로 급부상하고 있다.

3일 관련업계에 따르면 LG정보통신을 필두로 삼성전자, 현대전자 등 주요 국내 이동전화업체들은 그동안 주로 TSOP방식으로 패키징된 메모리를 사용해왔으나 최근 단말기 무게를 1백g 이하로 줄이는 경쟁을 펼치면서 마이크로 BGA방식으로 패키징된 메모리를 앞다투어 채용하고 있다.

모토롤러 등 해외 이동전화업체들은 국내 업체들보다 앞서 마이크로 BGA로 패키징된 메모리를 채용해 단말기의 크기와 무게를 줄여왔다.

이처럼 급성장하고 있는 이동전화분야에서 마이크로 BGA 패키징에대한 수요가 늘어나자 관련업계는 마이크로 BGA 패키징을 차세대 유망사업으로 지목, 치열한 선점경쟁을 펼치고 있다.

반도체 패키징분야에서 선두를 달리고 있는 아남산업은 이미 지난해부터 마이크로 BGA 패키징 관련 기술개발을 시작, 시험생산에 나섰으며 TAB(Tape Automated Bonding) 패키징전문업체인 스테코도 올해안에 생산설비를 도입해 이의 생산에 나설 계획이다.

시험생산을 통해 국내외 이동전화업체들에게 마이크로 BGA 패키징 제품을 공급하고 있는 아남산업(대표 황인길)은 그동안 축적된 기술을 토대로 빠르면 내달부터 양산을 개시, 이 시장을 선점한다는 전략이다.

LCD용 TAB 전문생산업체인 스테코(대표 김정웅)도 마이크로 BGA 패키징 수요가 급증할 것으로 보고 최근 관련 설비발주를 마쳤으며 4월부터 설비도입을 시작, 가능한한 빠른 시간안에 이의 양산에 나선다는 계획이다.

TAB용 필름 생산업체인 스템코(대표 김상홍)는 마이크로 BGA 패키징산업이 활성화 될 경우 관련 필름 수요가 급증할 것으로 판단, 이 필름의 개발과 생산에 나설 것을 검토하고 있다.

한편, 마이크로 BGA 패키징은 기존의 플라스틱 BGA와 달리 얇은 필름을 사용하기 때문에 반도체 크기로 패키징을 할수 있어 패키징된 제품의 크기와 무게를 획기적으로 줄일 수 있는 새로운 기술로 일본의 소니가 개발, 캠코더 등에 사용해왔다.

<유성호 기자>