소니-후지쯔, 시스템LSI 공동 개발 추진

일본의 소니와 후지쯔가 차세대 반도체의 개발과 생산을 공동으로 추진한다.

「日本經濟新聞」에 따르면 양사는 지난 22일 최첨단 반도체인 시스템LSI의 개발, 생산체제를 공동으로 구축, 사실상 양사의 개발, 생산부문을 통합한다는데 합의했다.

양사는 △후지쯔가 소니에 0.18미크론 최첨단 미세가공기술을 유상 제공하고 △메모리IC와 비메모리IC를 한 개 칩상에 집적하는 시스템 대규모집적회로(LSI)기술을 공동 개발하며 △내년 가을 가동을 목표로 후지쯔 미에공장내에 시스템 LSI 생산라인을 공동 구축하는 한편 △새 라인 건설을 위한 투자비 1천억엔을 절반씩 부담하는 등 4개항에 합의했다.

이에 따라 양사는 빠르면 오는 3월 후지쯔 미에공장내 공동 생산라인 건설 계약을 공식 체결할 방침이다.

양사는 또 새로운 시스템 LSI 양산공장의 공동 설립도 계획 중인데, 이를 원활히 추진하기 위해 공장 운영을 담당하는 공동출자회사를 설립하는 방안도 논의 중인 것으로 알려지고 있다.

양사의 이번 제휴는 차세대 반도체 사업 추진에 소요되는 과도한 설비 투자 부담을 분산하기 위한 의도로 풀이된다.

소니는 반도체분야 일본내 10위 정도의 업체로 최근 방송 등 신규 분야에의 투자를 확대하면서 반도체사업 재편을 검토해 왔다. 4위인 후지쯔도 2년 연속 반도체부문 적자가 확실시되면서 차세대 반도체 사업을 위한 막대한 투자비를 놓고 고민해 왔다. 이번 제휴로 양사는 투자비 부담을 크게 줄일 수 있을 것으로 기대하고, 앞으로 일부 사업부문의 매각과 통합 등 근본적인 개편에 착수할 방침이다.

한편 이번 양사의 제휴로 소니는 최첨단반도체분야에서 오키전기공업과 맺어온 제휴 관계를 해소할 것으로 보인다. 또 후지쯔는 컴퓨터 사업 등에서 제휴를 맺고 있는 마쓰시타전기의 양해를 얻어 이번 소니와의 제휴를 결정한 것으로 알려지고 있다.

<심규호 기자>