0.35미크론 ASIC 시장 경쟁 본격화

회로선폭 0.35미크론 이하의 초미세 주문형반도체(ASIC)시장을 둘러싼 국내외업체간 개발 및 출시 경쟁이 본격화되고 있다.

24일 관련업계에 따르면 삼성전자, LG반도체, 현대전자 등 국내 주요 반도체업체들이 최근 0.35미크론 ASIC 공정기술을 잇따라 개발하고 본격적인 국내 영업에 착수한 가운데 LSI로직, TSMC, GEC플래시 등 외국업체들도 한국지사 또는 지정 디자인하우스를 통한 적극적인 0.35미크론급 ASIC시장 공략에 나섰다.

0.35미크론급 ASIC은 현재 주류를 이루고 있는 0.5미크론 ASIC 제품과 비교해 집적도는 2배 이상 높으면서 칩 크기는 절반 이하로 줄일 수 있으며 40% 이상 향상된 정보처리속도와 3.3의 저전압 구동이 가능하다.

따라서 0.35미크론급 ASIC 제품은 펜티엄급 이상 컴퓨터를 비롯해 디지털 다기능 디스크(DVD) 등 멀티미디어 기기, 휴대폰 등 이동통신 단말기, 고화질 TV 등 신가전제품, 노트북과 휴대용 카세트 등과 같은 각종 저전력 소모기기 분야에서 그 채용이 빠르게 확산되고 있는 추세다.

올들어 ASIC 등 비메모리 사업 부문을 대폭 강화한 삼성전자는 자사 지정 디자인하우스인 C&S테크놀로지, 에이직프라자 등을 통해 본격적인 0.35미크론급 ASIC 제품 영업에 착수하는 동시에 최근 0.25미크론급 CPU 공정기술 개발을 완료하는 등 향후 초미세 ASIC 시대에 대비한 관련 기술 확보에 나섰다.

미국 컴퍼스社와 공동으로 0.35미크론급 ASIC 공정기술을 개발한 LG반도체는 최근 0.35미크론급 스탠더드 셀 ASIC 제품을 본격 선보인 데 이어 이 기술에 근간을 둔 MPACT칩과 팩스모뎀, CD롬 드라이브 등 PC용 칩들을 잇따라 개발키로 했다. 또한 이 회사는 내년부터 자사 지정 디자인하우스인 I&C테크놀로지, 서두로직, 사이몬 등을 통해 국내 용역 물량 확보에도 적극 나설 방침이다.

94년 말 美심비오스社의 인수를 통해 ASIC사업에 참여한 현대전자는 최근 심비오스의 스탠더드 셀 및 설계기술을 활용해 0.35미크론 ASIC 공정기술을 개발한 데 이어 내년부터 이 기술을 활용, MPEG2 디코더 등 주력 시스템IC를 본격 생산할 계획이다.

이밖에 ASIC 전문업체인 LSI로직코리아가 최근 미국 LSI본사와 동일한 개발환경을 제공하는 디자인센터를 설립하고 최대 0.17미크론급까지의 AISC 제조 솔루션을 국내에 선보이고 있으며, 대만 TSMC사의 지정 디자인하우스인 상화마이크로텍도 자사 특유의 「ASIC Xpress」 서비스를 통한 본격적인 0.35미크론급 ASIC 제조 물량 확보에 나섰다.

ASIC 업계 한 관계자는 『시스템 분야의 초경량화 및 저전력화 추세에 따라 ASIC 분야도 미세가공기술이 전체 경쟁력을 좌우하는 핵심 관건으로 부상하고 있으며 이에 따라 내년 국내 ASIC 수요의 20% 이상은 0.35미크론 이하 제품이 차지하게 될 것』으로 전망했다.

<주상돈 기자>