日 반도체 10개사, 실장기술 연구소 공동설립

일본 반도체 관련 10개사가 반도체 실장기술을 공동으로 개발한다.

일본 「日經産業新聞」에 따르면 도시바, NEC, 오키전기 등 일본의 반도체 생산업체 및 소비업체 10개사는 최근 반도체 실장기술을 연구하는 「전자실장공학연구소」를 공동 설립했다.

전자실장공학연구소는 내년부터 10개사로부터 매월 5백만엔씩을 회비 형태로 지원받아 활동을 시작할 예정이다. 이번 연구소 개설에 참여한 10개사는 도시바, NEC, 오키전기, 산요전기, 샤프, 소니, 히타치제작소, 후지쯔, 마쓰시타전기, 미쓰비시전기 등이다. 이 연구소는 우선 내년부터 3년 동안 도쿄대학 등에 실장기술과 관련한 위탁연구를 의뢰할 계획이며 현재 일본프린트회로공업회 건물내에 사무실을 마련했다.

반도체 패키지 기술은 기존 세라믹에서 프라스틱 및 패키지화하지 않는 베어칩 실장 등으로 발전되고 있다. 이러한 반도체 패키지의 변화로 기판상의 실장기술 등도 앞으로 급격한 변화를 보일 것으로 전망되고 있는데 전자실장공학연구소는 이러한 기술 발전에 대응하는 한편 실장공학을 체계화하는 작업도 병행해 나갈 방침이다.

<심규호 기자>