현대전자, 60MIPS급 범용 DSP 개발

현대전자(대표 정몽헌)가 0.35미크론의 회로선폭을 적용한 범용 디지털 신호처리(DSP)칩을 개발했다고 1일 밝혔다.

현대전자가 지난 95년 5월부터 총 10억원을 투자해 개발한 이 범용 DSP는 1초당 6천만개의 명령을 실행(60MIPS), CDMA휴대폰 및 팩스모뎀, 음성합성 및 압축 등에 적용할 수 있는 제품이다.

이스라엘의 DSPG로부터 DSP 코어에 대한 기술을 도입해 개발된 이 제품은 0.6미크론 공정으로 설계된 본 코어를 0.35미크론 공정으로 변경시켜 40MIPS의 데이터 처리속도를 60MIPS까지 향상시켰다.

현대전자는 이번 DSP칩 개발에 이어 내년 1.4분기에 80MIPS칩을 개발해 기반 기술을 보유하는 한편 범용 DSP 칩 시장에 적극 뛰어든다는 방침이다.

또 DSP칩 공급확대를 위해 미 현지법인(HEA)에 이 DSP기술을 제공, CDMA 휴대폰에 사용되는 칩 제작에 활용하는 한편 앞으로 미 심비오스사와 국내 현대전자 ASIC팀에도 자체 DSP기반의 응용제품을 개발, 생산하는 방안도 검토중이다.

한편 범용 DSP칩시장은 정보통신기기의 디지털화에 따라 올해 31억달러에서 2001년 1백20억달러로 연평균 39%의 고성장률이 예상되며 현재 TI, 루슨트, 아날로그디바이스, 모토롤러 등 4개업체가 시장의 90% 이상을 차지하고 있다.

<유형준 기자>