반도체설계교육센터(IDEC)는 현재 통상산업부와 반도체 3사의 지원으로 4년 계획으로 추진하고 있는 비메모리 반도체 설계 인력육성사업 3차년도 대학 워킹그룹을 확정, 27일 발표했다.
신규 워킹그룹으로 선정된 대학은 전주공전, 동신대, 호서대, 동아대, 동양공전, 경남대, 호남대, 순천향대, 한남대 등 9개대학이며 기간은 다음달부터 내년 11월까지이다. 특히 3차년도부터는 전문대학도 포함돼, 비메모리반도체 설계 인력 저변확대에 큰 효과를 볼것으로 기대된다.
IDEC는 선정된 워킹그룹에 20억원을 지원, 반도체 칩 설계에 필요한 고성능 워크스테이션과 PC등의 하드웨어 및 CAD툴 등의 소프트웨어를 제공할 예정이다.
<주상돈 기자>
많이 본 뉴스
-
1
고양시, 북한산부터 한강까지…고양누리길 14개 코스 115㎞ 운영
-
2
“韓이 먼저 상용화했는데” ...첨단패키징 PLP 기술, 대만 TSMC에 종속되나
-
3
GM 몸값 맞먹는 139조 잉여현금…삼성전자 '빅딜' 없으면 추가 청구서 받는다
-
4
현대모비스, SiC 전력반도체 내재화 속도...독자 특허 확보하고 양산 조직 꾸려
-
5
삼성전자, 'EHS 히트펌프 보일러' 국내 생산 시작
-
6
“소금만 줄이면 되는 게 아니다”…의사들이 경고한 콩팥 망치는 밥상 습관
-
7
'범정부 AIDC 추진단' 만든다...메가프로젝트 R&D사업 전담
-
8
대기업부터 스타트업까지…보안 특화 AI 사업 '4파전' 전망
-
9
오픈AI, 최고급 'GPT-5.6 솔' 가격 한시 인하…3개월간 20%↓
-
10
공공기관 2차 지방이전 초읽기…금융 이어 산업 공공기관도 반발
브랜드 뉴스룸
×













