장비·재료업계, LOC 패키지시장 주도권 놓고 경쟁 치열

차세대 반도체 패키지로 급부상하고 있는 LOC(Lead On Chip) 패키지 시장을 둘러싸고 반도체장비 및 재료업체간 경쟁이 치열해지고 있다.

26일 관련업계에 따르면 64MD램의 양산과 함께 LOC 타입이 반도체 패키지의 주력 시장으로 떠오름에 따라 리드프레임, 접착 테이프, 다이본더 등 LOC용 각종 재료 및 장비의 출시가 본격화되고 있다.

LOC타입 패키지는 리드프레임 중앙에 다이패드를 얹고 그 위에 리드와 연결된 칩을 부착하는 기존의 반도체 조립방법과 달리 중앙의 다이패드를 없앤 대신 양면 접착 테이프를 이용해 리드 위에 직접 칩을 부착하는 패키지로 같은 크기의 패키지에서 칩 실장률을 1.5배 이상 끌어 올릴 수 있는 게 특징이다.

이에 따라 최근 16MD램에는 80%, 64MD램에는 대부분 LOC패키지 형태를 채택하고 있다.

현재 64MD램용 LOC 리드프레임을 양산하고 있는 삼성항공은 최근 이 제품 생산규모를 월 1천만개에서 3천만개로 대폭 늘리는 한편 2백56MD램용 및 1GD램용 LOC 리드프레임도 이미 개발해놓은 상태이다.

이와함께 LG전선이 최근 64MD램용 LOC 리드프레임을 개발, 양산에 착수했으며 국내 최대 리드프레임 업체인 아남에스엔티도 이 시장 진출을 서두르고 있다.

최근까지 일본 히타치가 거의 독점해온 LOC 테입 접착제 시장 또한 올해들어 미쓰이, 스미토모 등 일본 업체들의 잇따른 시장 가세와 한국에이블스틱의 본격적인 LOC 제품 공급을 계기로 치열한 경쟁 양상을 띠게 됐다.

이와함께 완성된 다이를 LOC 리드프레임에 부착하는 장비인 LOC 다이본더의 출시도 잇따르고 있다. 반도체 장비업체인 디아이가 계열사인 한국에섹을 통해 LOC 다이본더 제품을 현재 국내에 공급하고 있으며 국내 업체인 탑엔지니어링도 첨단 화상처리시스템이 부착된 LOC 다이본더를 최근 개발, 이의 본격적인 양산에 착수했다.

반도체 업계 한 관계자는 『64MD램의 본격적인 양산과 함께 내년부터 국내 LOC 패키지 관련 시장은 크게 늘어나 리드프레임이 3천억원, LOC 테입이 2천5백억원, 다이본더가 1백억원 규모에 달할 것』으로 전망했다.

<주상돈 기자>