반도체업계, 장비 비용 절감 안간힘

국내 주요 반도체 생산업체들이 계속되는 반도체 불황에 대비, 양산 장비 도입 및 운영 비용 줄이기에 안간힘을 쏟고 있다.

18일 관련업계에 따르면 삼성전자, 현대전자, LG반도체 등 국내 주요 소자 업체들은 본격적인 64 MD 램 양산 라인 건설 과정에서 장비 도입 가격 및 운영 비용 절감이 향후 반도체 경쟁력을 좌우할 핵심 사안으로 판단하고 이에 대한 적극적인 대책마련에 나섰다.

이에 따라 국내 반도체 3사는 현재 사용되는 반도체 장비 중 독점 공급 상태인 품목을 2원 체제로 전환하고 믹스 앤 매치(Mix & Match) 방식 제조 공정의 본격 도입과 소모성 부품의 국산화 추진 등 다양한 형태의 장비 비용 절감 방안을 선보이고 있다.

삼성전자와 현대전자는 핸들러, 번인테스터 등 이미 국산화된 품목은 물론 스테퍼, 트랙, IC 테스터 등 외산 의존형 품목에 대해서도 최소한 2개 이상의 공급 업체를 추가 선정함으로써 자유 경쟁을 통한 장비 가격 하락을 적극 유도해 나갈 방침이다.

또한 향후 반도체 국산화 지원 대상 품목을 장비 도입 가격이 상대적으로 높은 전공정 분야에 집중시킴으로써 국산화에 의한 가격 절감 효과를 극대화시킨다는 전략도 세워놓고 있다. 이와 함께 반도체 3사는 회로 선폭의 미세화 정도에 따라 별도의 장비를 사용하는 믹스 앤 매치 방식 장비 운용을 적극 도입하고 이를 통해 전체 장비 도입 비용을 최소화시킬 계획이다.

또한 기존 생산라인을 64MD램 라인으로 전환할 때 웨트스테이션 등 일부 품목은 추가 도입과 함께 개조를 통한 재사용을 적극 장려하고 중고 장비의 외부 판매도 검토하고 있다. 장비 운영비 절감을 위해 국내 반도체 3사는 연간 사용량이 일정 규모 이상인 소모성 부품을 선정, 상설전시관을 마련하고 중소업체 모집을 통한 국산화를 본격 추진한다.

국내 소자 업체 한 관계자는 『최근 도입되기 시작한 일부 장비의 경우 최초 도입 가격과 연간 운영비용을 합쳐 1천만 달러를 상회할 정도로 장비 도입 부담이 갈수록 커지고 있으며 이에 대한 적절한 대응 방안이 마련되지 않는한 소자업체로서의 경쟁력 유지가 사실상 힘든 상황』이라고 말했다.

최근 발표된 한 통계 자료에 따르면 64MD 램 생산 라인 건설에 투자되는 장비 및 설비 도입 비용은 1조 3천억원 이상이며 이는 전체 반도체 제조 비용의 30% 정도를 차지하는 것으로 나타났다.

<주상돈 기자>