그동안 수입에 의존, 국산화가 미진하던 3차원 측정시스템에 대한 계측기기업체들의 국산화 열기가 뜨겁다.
11일 업계에 따르면 덕인, 인텍엔지니어링, 한라옵티컬 등 계측기업체들이 반도체, 기계부품 등 측정물체의 표면도, 형상, 길이를 정밀하게 계측하는 3차원 측정시스템의 기술 개발 및 국산화에 박차를 가하고 있다.
특히 최근들어 국내 계측기기업체들이 개발에 성공한 측정시스템들은 선진국 제품과 비교해 측정정밀도는 대등하면서도 가격 경쟁력을 갖춘 것으로 분석돼 상당한 수입 대체효과를 거둘 것으로 기대되고 있다.
측정시스템 전문업체인 인텍엔지니어링은 올 상반기 광위상간섭방식을 이용한 3차원 형상측정은 물론 확대광학계를 이용한 2차원, 3차원 치수측정과 표면거칠기 평가 및 분석이 가능한 3차원 광학식 측정시스템을 국산화했다.
초정밀 기계가공 부품, 반도체 웨이퍼, 광커넥터, 마그네틱테이프, 하드디스크 등 정밀측정 분야에 필수적인 이 제품은 3차원 측정이 가능하면서도 가격이 기존 외산장비보다 절반가량이 저렴하다.
인텍은 우선 전자, 기계부품 및 화학업체를 집중 공략하고 향후 사용자의 업무 특성에 맞게 성능을 보완하고 정밀도 및 안전성을 높이는 작업을 마무리, 2차제품의 공급에 나설 계획이다.
한라옵티컬도 최근 측정물체를 센서의 접촉없이 특수카메라와 렌즈를 이용해 나노미터(10)단위까지 정밀하게 영상으로 나타내주는 광학측정시스템인 「3차원 나노 비전」을 개발하는 등 첨단측정기 개발에 열을 올리고 있다.
이 3차원 나노 비전은 비접촉식 방식으로 시료의 손상없이 미세단차를 측정할 수 있으며 반도체분야에서 웨이퍼에 대한 3차원 각도 및 접촉간격, 홀의 깊이 등 미세한 사료의 형태를 정확히 측정, 일반 PC상에서 입체적으로 구현이 가능한 게 특징이다.
3차원 측정기 전문업체인 덕인은 지난 90년 국내 처음으로 3차원 측정시스템을 선보인 이래 3차원 부피측정기 등 측정정밀도에서 선진국 제품과 대등한 초정밀 측정시스템 개발에 활발히 나서고 있다.
특히 최근에는 측정범위가 4백∼5백㎜로 소형 물체 측정기인 「아스트로」 및 5백∼1천㎜범위의 중형 측정기 「조디악」에 대한 업그레이드에 박차를 가하고 있는 등 계측기기업체들의 고정밀 3차원 측정시스템 개발이 활기를 띠고 있다.
<온기홍 기자>
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