삼성전자, 반도체 장비 국산화 지원 확대

삼성전자(대표 윤종용)는 최근 차세대 반도체와 LCD 장비개발을 위한 국내 중소업체 지원을 대폭 확대하고 관련기술 및 아이디어를 보유한 사내 인력에 대해서도 밴처자금 지원을 통해 사업화 추진을 적극 장려하기로 했다고 27일 밝혔다.

이를 위해 이 회사는 올해 30억원 규모이던 반도체장비 국산화 지원자금을 내년에는 1백억원 수준으로 늘리고 최근 전자부문 사내 벤처기업 창업을 위해 마련한 2백50억원 중 일부를 반도체 장비분야 창업에 적극 활용키로 했다.

장비개발 과정에서도 업체 및 사내 인력으로부터 지원 대상품목을 신청받을 경우 해당 중소업체는 물론 자사 내 연구 및 현장 인력으로 구성된 개발추진팀을 구성, 가능성을 타진하고 사업추진시 전폭적인 기술지원을 펼치는 등 단순 자금지원 차원이 아닌 종합적인 지원형태를 띠게 될 것이라고 이 회사는 설명했다.

또한 삼성전자는 그동안 추진해온 조립장비 위주의 지원에서 탈피, 내년부터 대부분의 개발지원 자금을 화학증착장비(CVD), 에처 등과 같은 전공정 및 테스트 장비분야에 집중 투자할 방침이다.

이 회사는 이에 따라 3백㎜ 웨이퍼용 전공정장비 3개 종류와 테스터 및 검사관련 장비 등을 이미 국내 및 해외업체와 공동으로 개발하거나 추진할 예정이며 장비개발에 필수적인 핵심 부품도 국산화할 중소기업을 물색하고 있다.

이 회사 반도체지원실 이중용 이사는 『현재 반도체 장비도입에 드는 비용이 전체 반도체 제조비의 30% 이상을 차지하고 있는 가운데 2백56MD램용 생산설비에 대한 투자가 본격화하는 내년에 그 비율은 더욱 높아질 것이 확실시된다』고 전제하며 『향후 시장에서의 경쟁력 제고를 위해서라도 장비 비용절감이 필수적이며 따라서 반도체 및 LCD장비 국산화 또한 이러한 맥락에서 추진된다』고 말했다.

<주상돈 기자>