日 반도체 10사, 차세대반도체 제조기술 공동 개발키로

NEC 후지쯔 히타치 미쓰비시 등 일본의 주요 반도체 10개사가 차세대반도체 제조에 필요한 첨단기술을 공동으로 개발한다.

「日本經濟新聞」 최근 보도에 따르면 이들 10개사는 지난해 가을 공동 설립한 12인치웨이퍼 장비 평가 단체인 「반도체첨단테크놀로지(세리트)」에 2000년까지 약 90억엔을 투자, 실리콘웨이퍼상에 반도체 회로를 형성하는 최첨단 노광기술과 컴퓨터로 차세대반도체를 시험 제작하는 기술 등을 공동 개발한다.

10개사는 이를 통해 확대일로에 있는 반도체 개발연구비 부담을 줄이는 한편 한계에 부딪히고 있는 초미세가공기술 개발에도 박차를 가할 방침이다.

세리트는 일본 주요 반도체업체들이 차세대웨이퍼 공동 개발을 위해 결성한 단체로 현재 반도체제조장비업체가 개발한 12인치웨이퍼용 장비를 평가하고 있다.

주요 10사는 차세대 반도체 공동 개발 사업의 주체로 이 세리트를 활용키로 하고, 올해안에 연구체제를 정비 내년 4월부터 본격 활동에 들어간다. 오는 2000년까지 차세대 노광기술 개발 사업 등에 약 80억엔을, 컴퓨터로 반도체 제작을 시뮬레이트하는 시스템 개발에 약 10억엔을 투자한다.

이들은 특히 컴퓨터 試作 시스템 개발을 위해 10사의 개발부문을 컴퓨터 네트워크로 연결하는 한편 네트워크내 공통언어를 구축, 제조공정을 3차원 화상으로 모의실험할 수 있도록 할 방침이다.

<심규호 기자>