한국램리서치, 차세대 메탈 에칭시스템 출시

반도체장비 공급업체인 한국램리서치(대표 장명식)는 회로선폭 0.25미크론까지 대응 가능한 차세대 메탈 에칭 시스템 「TCP9600PTX」를 본격 출시한다.

반도체 증착 및 식각 공정 중 알루미늄과 텅스텐막의 인터커넥트를 형성하는데 사용되는 이 장비는 자체 특허인 트랜스포머 커플드 플라즈마(TCP) 에칭 기술과 멀티 챔버 클러스터 툴 시스템을 채택, 시간당 최대 20장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 고성능 제품이다.

특히 이 장비의 멀티 챔버 기술은 8각의 클러스터 툴에 에칭 모듈 2대와 마이크로 웨이브 세정 모듈 2대 등 최대 4개 챔버를 동시 탑재할 수 있도록 함으로써 웨이퍼 처리 능력의 향상은 물론 장비 설치 면적을 최소화 했다.

또한 이 장비에 부착된 마이크로웨이브 스트리퍼는 미세 회로 선폭까지 대응 가능한 일종의 첨단 포토레지스트 제거 장치로 메탈 에칭 공정후 잔존한 포토레지스터를 웨이퍼의 손상없이 자동으로 씻어냄으로써 에칭 및 웨이퍼 세정 작업의 효율성을 극대화 했다.

제품 발표차 방한한 조지 캐너반 램리서치社 마케팅담당 부사장은 『이 에칭 시스템은 0.35 혹은 0.25미크론 소자 양산라인 및 파일럿라인, 그리고 0.18미크론 소자의 R&D 수요를 겨냥한 제품이며 본격적인 장비 출하는 7월부터 시작될 것』이라고 밝혔다.

<주상돈 기자>