日 TDK, 헝가리서 칩컨덴서 생산

일본의 대형 전자부품업체 TDK가 헝가리서 적층 세라믹컨덴서를 생산한다고 「日本經濟新聞」이 최근 보도했다.

이를 위해 TDK는 지난 3월 가동에 들어 간 부다페스트 인접지의 전원트랜스, 페라이트 생산공장에 7, 8억엔을 추가로 투자해 칩컨덴서 제조설비를 도입할 계획이다.

생산은 현지 자회사인 TDK헝가라가 맡고, 내년 초부터 월 5억-7억개규모로 양산에 착수할 예정이다.

TDK가 칩컨덴서를 헝거리에서 생산하려는 것은 유럽내에서 휴대전화용 등으로 칩컨덴서 수요가 크게 늘어남에 따라 현지 생산을 통해 납기를 단축하는 등 공급력을 강화하기 위한 때문으로 풀이된다.

이로써 TDK는 일본과 미국 및 동남아시아에 이어 유럽에도 생산거점을 확보해 4극 생산체제를 갖추게 된다. 현재 이 회사는 적층 등 전공정을 일본 아키다에, 조립 등 후공정을 미국, 말레이시아, 대만 등에 분산하고 있다.

TDK는 헝거리공장이 가동하면 주문에서 공급까지의 납기가 일본에서 수출하는 경우의 3분의 1인 약 1주간으로 단축될 것으로 보고 있다.

칩컨덴서는 휴대전화 노트북PC 등의 기간부품으로 기기당 2백-3백개 정도 사용된다. 현재 일본 무라다제작소가 세계시장을 약 40%를 점유해 1위이고, TDK는 20%의 점유율로 그 뒤를 추격하고 있다.

<신기성기자>