日 반도체업체들, 생산라인 개조에 주력

일본 반도체업체들이 올해 낙후된 생산라인의 개조에 주력하고 있다.

일본 「日經産業新聞」은 후지쯔, 도시바가 올해 반도체설비투자 총액의 30-40%, NEC, 히타치제작소, 미쓰비시전기가 10% 이상을 투입해 현재 가동되고 있는 구형 라인의 가공기술 미세화와 실리콘웨이퍼 대구경화에 주력하고 있다고 보도했다.

후지쯔는 올해 총 반도체투자액의 30% 이상을 투자해 미에, 이와테, 와카마쓰 공장의 6인치 웨이퍼 사용 라인을 8인치웨이퍼 라인으로 전면 교체한다. 또 미국과 유럽공장을 포함한 세계 각지의 기존 5.6인치 생산라인도 8인치로 교체해 나갈 계획이다.

후지쯔측은 라인전환에는 첨단 제조장비의 도입 뿐 아니라 반송시스템의 교체 또한 필수적이어서 한 공장 당 약 2백억엔-3백억엔이 소요될 것으로 보고 있다. 후지쯔는 또 웨이퍼 대구경화에 맞춰 미세가공설비도 0.35미크론급으로 전환해 나갈 방침이다.

도시바도 올해 총 반도체투자액의 30-40%를 구형 라인 개조에 집중시킬 계획이며, NEC, 히타치제작소, 미쓰비시전기도 10% 이상을 투자한다.

이를 통해 일본 업체들은 대부분의 생산라인을 8인치웨이퍼용으로 전환, 반도체생산의 채산성을 높인다.

반도체생산에 사용되는 웨이퍼 구경은 현재 8인치 웨이퍼가 일반화됐으나 대부분의 일본업체들은 아직 5인치와 6인치 웨이퍼 사용 라인을 다수 보유하고 있어 채산성 확보에 걸림돌이 되고 있다. 또 미세가공 기술도 현재 0.25미크론급이 첨단인데 반해 일본에서는 0.8, 1미크론급 라인이 다수 존재하고 있다. 일부 반도체업체들 가운데는 이 낙후된 생산라인을 독립된 제조라인으로 사용하지 않고 첨단라인의 보조라인으로 전환하는 사례도 늘고 있다.

일본 반도체업계의 한 관계자는 『반도체 역사가 긴 일본의 경우 한국 대만과 달리 낙후된 설비가 많아, 앞으로도 매년 설비투자의 일정액을 구형 라인 교체에 활용하게 될 것』이라 예상했다. 일본의 경우 이 같은 설비 교체비가 지난해와 같은 메모리 불황기에도 설비투자비가 크게 줄지 않은 요인의 하나로 작용했다.

<심규호 기자>