LG전자, 제11회 PCB & MCM테크놀로지 리더십상 수상

LG전자가 최근 미국 캘리포니아 산타클라라市에서 개최된 「PCB 디자인 컨퍼런스」 기간중 열린 PCB설계 경진대회에서 국내 전자업체로는 처음으로 「제 11회 PCB & MCM 테크놀로지 리더십」 수상업체로 선정됐다.



LG전자 청주 통신기기 OBU는 지난 94년 국내 처음으로 개발한 「CAD/CAM일관화 프로세스」와 이어 지난해 8월 개발한 PCB설계단계에서 회로부품의 최적비용을 산출하는 「부품원가 자동생성 시스템」 등을 바탕으로 한 키폰시스템 설계물이 양산을 고려한 회로설계의 혁신성을 인정받아 이번 대회에서 입상하게 됐다고 3일 밝혔다.

세계 최대의 회로 CAD 전문업체인 미국 멘토그래픽스社의 주최로 열린 이번 대회에는 세계 워크스테이션용 회로 CAD시장의 70%를 점유하고 있는 멘토CAD시스템 사용자 그룹의 모토롤러, HP, NCR, 지멘스 등 굴지의 세계 50여 전자, 정보통신기기 업체들이 대거 참여했으며 LG는 HP에 이어 2위를 차지했다.

「써키트보드디자인」 등 미국의 유력잡지와 PCB디자인 전문가들로 구성된 심사원들의 까다로운 심사를 거친 LG의 이번 입상은 국내 후발 캐드/캠 사용업체에게도 새로운 가능성을 제시한 것으로 평가받고 있다. LG는 이번 회로부문 수상 이외에도 지난해 미국 PTC社 주최로 열린 「3차원 기구설계 경진대회」서도 전자부문대상을 수상한 바 있다.

통신기기OBU 신기섭 이사는 『라이프사이클, 디자인, 기능의 변화로 회로 및 기구설계가 국제경쟁력의 관건이라는 점에서 이번 수상의 의미를 찾을 수 있다』고 말하고 『프로세스, 툴, 사람의 3박자를 고려한 설계기술의 축적으로 비용절감, 생산성 제고, 개발기간 단축, 불량률 감소 등 유무형의 실효를 거둬 10년만에 첫 흑자전환이 기대된다』고 설명했다.

LG전자 통신기기OBU는 이를 계기로 올해 원류단계 품질확보, 혁신적인 재료비절감, 신제품적기출시 등을 위한 CAE적용 활성화,CAD/CAM시스템과 생산시스템과의 통합화 등을 중점 추진,세계수준의 CAD/CAM/CAE활용기술을 확보해 LG가 전사적으로 추진중인 「TL2005」 혁신활동의 인프라구축을 계속 선도해 나간다는 전략이다.

<이중배 기자>