삼성전기, TAB기술 개발 성공

삼성전기가 고집적 칩이나 액정디스플레이(LCD) 구동 IC(집적회로)의 패키징으로 각광받고 있는 TAB(Tape Automated Bonding) 기술 개발에 성공했다.

삼성전기(대표 이형도)는 50미크론(㎛)급 미세회로를 테이프 위에 형성시키고 여기에 4백핀 수준의 반도체 칩을 실장할 수 있는 기술을 확보했으며 80미크론 미세회로를 형성시켜 1백81핀 반도체를 실장한 제품은 이미 샘플제작을 마쳤다고 30일 밝혔다.

TAB은 액정 패널, 구동IC와 함께 액정디스플레이(LCD) 모듈을 구성하는 3대 핵심부품으로 삼성전기의 TAB 기술개발은 TAP의 국산화와 나아가 박막트랜지스터(TFT) LCD의 경쟁력 제고에 크게 기여할 수 있을 것으로 평가받고 있다.

국내에서는 TFT LCD 구동장치에 필수적인 TAB 제조기술과 기초소재인 테이프의 생산이 이루어지지 않아 전량 수입에 의존해와 이의 수급 차질이 우려돼 왔다.

삼성전기는 지난 95년부터 총 18억원의 자금을 투입해 TAB제조에 필요한 미세회로 형성기술과 접합기술, 도금기술 등을 개발해 왔으며 이번 개발을 통해 TAB 설계기술과 두께 1백㎛ 이하 박판상에서의 이미지 형성기술, 그리고 신뢰성 평가기술 등을 부차적으로 확보해 반도체의 고밀도 패키징 추세에도 능동적으로 대처해 나갈 수 있는 기반을 마련했다.

삼성전기는 이번에 개발완료한 TAB기술을 활용해 전량 수입에 의존하고 있는 LCD용 TAB 테이프를 양산하기 위한 생산공정 기술개발에 박차를 가하는 한편 오는 2000년까지 총 3백여억원을 투자, 연간 1억5천만개의 TAB 테이프를 생산해 8백억원의 수입대체효과를 거둘 예정이다.

<유성호 기자>