美 VLSI, 0.2미크론 반도체 가공 기술 발표

미 VLSI 테크놀로지가 0.2미크론 회로 선폭의 반도체 가공 기술을 개발, 연말부터 제품 생산에 적용한다고 「월스트리트 저널」이 보도했다.

이에 따르면 VLSI는 최근 0.2미크론 미세 가공 기술을 개발했다며 이 기술을 적용해 올해부터 휴대폰, 워크스테이션, 위성 TV 디코더 등에 사용되는 첨단 반도체 칩을 생산할 것이라고 밝혔다.

이 회사는 새로운 기술 적용을 위한 설비 투자 규모에 대해선 밝히지 않고 있으나 1억5천만달러 정도가 투자될 것으로 분석가들은 보고 있다. 이 회사는 그동안 0.35미크론 회로 선폭의 가공 기술을 적용, 제품을 생산해 왔으며 모토롤러 등 경쟁 업체들도 최근에야 0.25미크론 기술의 적용에 나서고 있는 실정이다.

따라서 VLSI가 올해부터 0.2미크론 기술을 적용하면 다른 업체들에 비해 기술 우위를 확보할 수 있게 돼 시장 경쟁력이 높아질 것으로 예상된다.

반도체 미세 가공 기술은 회로 선폭을 줄여 칩의 집적도를 높임으로써 성능을 향상시키는 기술로 반도체 업체들의 기술력을 평가하는 기준의 하나다.

<오세관기자>