기계연, 美 MIT와 반도체재료 등 공동연구 협약

한국기계연구원(원장 서상기)이 벤처기업 창업과 육성경험이 풍부한 미 MIT대학과 공동연구센터를 설립, 각종 반도체 부품 재료 및 소재 관련 공동기술개발 사업을 추진한다.

기계연은 이를위해 25일 미국 현지에서 미 MIT대학과 기계, 재료관련 국내 제조업분야의 기술고도화 및 국내 벤처기업의 세계시장 진출 등 협력체제 구축을 위한 협약을 체결한다고 밝혔다.

이번 협약은 다양한 첨단기술을 보유하고 벤처기업 육성경험이 풍부한 MIT대학내에 「기계연 MIT공동연구센터」를 설치, 내년부터 2006년까지 정부 2백80억, 기업 70억, MIT대학 84억원을 비롯해 총 4백34억원을 투입해 반도체 패키지용 구형입자 제조기술개발, 초정밀 3차원 쾌삭식각 기술개발, 마찰박막기술 등을 개발하는 것으로 돼 있다.

기계연은 전자부품 및 소재관련 국내 제조업 수준이 대부분의 핵심기술을 외국기업에 의존하고 있어 국제경쟁력 약화와 무역수지 적자의 원인이 되고 있다고 판단, 다양한 혁신기술을 보유하고 있는 MIT대학과 기술협력을 통해 신기술을 확보하도록 하는 협력사업을 추진한다고 밝혔다.

특히 정부가 지난 10여년전부터 특정연구개발 사업, 공업기반 기술개발 사업 등을 통해 부품 및 소재관련 기술 개발을 중점 지원하고 있으나 지원규모에 비해 무역수지 개선이 이뤄지지 않고 있고 실험실 수준의 연구결과를 상품화하는데 어려움이 많았다는 점에서 이번 공동협력체제 구축은 그의의가 크다고 밝혔다.

기계연 관계자는 『이제까지의 국제공동연구가 개별과제 단위로 단기간 수행되는 바람에 국내 산업에 필요한 기술을 상대국 연구책임자에게 요구하는데 많은 제약이 있었다』고 밝히고 『향후 기관 대 기관의 종합적인 협력형태 구축과 MIT대학 내 재미동포 과학자를 활용해 적극적인 기술개발을 추진할 것』이라고 표명했다.

<대전=김상룡 기자>