LG반도체, 美 선과 자바 칩 공동개발 합의

LG반도체(대표 문정환)는 1일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 선마이크로일렉트로닉스(SME)社와 인터넷 등 차세대 네트워크 환경에 적합한 자바(JABA)프로세서의 공동개발 및 판매 등에 관한 상호협력 계약을 체결했다고 2일 밝혔다.

LG는 이에 따라 연말부터 청주공장에서 자바칩을 본격적으로 생산, 이를 선에 OEM 공급할 계획인데 이는 일본 및 미국 업체들의 예상 시장진입 시기보다 적어도 6개월∼1년 가량 빠른 것이다.

이번 선社와의 계약은 작년 5월 기술도입 계약에 이은 협력관계를 확대하는 것으로 그간 자바프로세서 시장선점에 나서 온 일본, 미국의 유력업체들을 제치고 LG가 가장 먼저 생산 및 판매에 돌입할 수 있는 기반을 마련했다는 점에서 주목된다.

자바프로세서는 인터넷을 비롯한 컴퓨터 네트워크 환경에서 표준언어로 부상한 자바언어를 가장 최적으로 실행할 수 있는 CPU로 최고의 처리속도와 가격경쟁력을 지닌 핵심 반도체로 꼽힌다.

LG측은 현재 자사가 개발중인 자바프로세서 「미디어 자바1」이 네트워크PC, 세트톱박스 등 각종 네트워크 환경의 정보기기에 채용 가능한 첨단제품으로 향후 폭발적인 시장확대가 기대된다고 말했다.

<김경묵 기자>