반도체 후공정장비 인라인화 (In-Line) 급진전

반도체 제조설비의 인라인(In-Line) 시스템화가 빠르게 진행되고 있는 가운데 최근에는 기술적인 문제 등으로 그동안 전공정관련 장비들에 비해 인라인화 비율이 상대적으로 낮았던 후공정관련 장비들의 인라인화가 급진전되고 있다.

18일 관련업계에 따르면 국내 주요 반도체소자 생산업체들이 최근 들어 인라인 추진팀을 구성하는 등 전체공정에 걸친 인라인 시스템의 도입을 구체화함에 따라 전공정 장비는 물론 몰딩, 마킹, 테스트 등 후공정관련 각종 장비들의 인라인 시스템화가 빠르게 진행되고 있다.

소자업체들이 이처럼 인라인 장비의 도입을 적극 추진하고 있는 것은 인라인 시스템이 라인의 개별공정들을 하나의 연속공정으로 연결함으로써 제품생산의 효율성을 높임은 물론 향후 자동화 생산체제 구축이 필수적일 것으로 예상되고 있는 3백㎜(12인치) 웨이퍼로의 이전에도 능동적으로 대처할 수 있을 것으로 예상되기 때문으로 보인다.

삼성전자, LG반도체, 현대전자 등 반도체소자 생산업체들은 최근 각 사별로 별도의 인라인 추진팀을 구성하고 자체 연구인력을 동원, 그동안 개별공정으로 진행돼 온 몰딩 및 테스트관련 장비들의 인라인화를 위한 SW 및 연결장치를 개발하는 한편 장비공급 업체들과의 공동작업도 적극 추진중이다.

이에 따라 국내 장비 생산업체들의 인라인 시스템 출시도 붐을 이루고 있다. 한국도와, 휘코 등 몰딩장비 생산업체들은 기존 몰딩장비에 트리밍&포밍, 건조(Cure), 비전시스템 등 각종 패키징관련 공정들을 연속으로 처리할 수 있는 인라인 시스템을 최근 선보였다.

동양반도체장비, 이오테크닉스 등 마킹관련 장비업체들 또한 최근 잉크 및 레이저 마킹공정에 절단 및 검사공정을 결합한 인라인 시스템을 출시했고, 준택, 극동뉴메릭 등은 각 사가 출시한 번인테스터 핸들러와 테스트 장비를 서로 연결하는 인라인화 작업을 현재 추진중인 것으로 알려졌다.

전공정 장비의 경우도 한국DNS가 속도조절 SW 및 이송장치를 통해 코터와 스테퍼를 연결할 수 있도록 한 데 이어 주성엔지니어링이 최대 4개의 체임버를 동시에 탑재, 여러 종류의 증착작업을 동시에 처리할 수 있는 LP-CVD 장비를 최근 출시했다.

장비업체의 한 관계자는 『그동안의 인라인화 작업이 에처, CVD 등 전공정 장비에 치중돼 왔음을 감안할 때 최근의 후공정 장비의 인라인화 추세는 상당히 주목할 만한 일』이라고 평가하고 『앞으로는 인라인화 기능이 제공되지 않는 장비는 생산라인에 채용자체가 불가능하게 될 것으로 예상되기 때문에 이같은 추세는 앞으로 한층 가속화될 것』으로 전망했다.

<주상돈기자>