지난해 심각한 시장 불황을 겪었음에도 불구하고 세계 주요 반도체 업체들이 최근 수십억달러가 투자되는 차세대 12인치(3백mm) 웨이퍼 생산 준비에 박차를 가하고 있다고 「아시안 월스트리트 저널」紙가 9일 보도했다.
이 신문은 지난해 세계 반도체 시장 매출액이 전년 대비 10%대의 감소를 보이는 등 불황에 빠져들면서 8인치 웨이퍼을 주종으로 생산하고 있는 반도체 업계의 12인치 웨이퍼 생산 준비 작업이 연기될 것이란 일부의 전망이 있었으나 실제는 이와 달리 주요 업체들의 설비 교체 움직임이 활발해지고 있다고 전했다.
미 반도체장비, 재료 협회(SEMI) 관계자는 이에 대해 구체적인 업체명은 거론하지 않은 채 이미 11개 업체가 98년 12인치 제품의 시험 생산을 계획하고 있다며 이 중 5개정도의 업체가 2000년에 대량 생산 체제에 들어설 전망이라고 밝혔다.
SEMI는 차세대 웨이퍼 생산과 관련한 연구를 수행하기 위해 한국 및 대만의 칩업체들과 연대, 3백mm 컨버전(교체) 위원회를 설치한 바 있다.
이와 관련, 미국의 반도체 컨소시엄인 세마테크는 12인치 웨이퍼 생산 설비 투자 규모를 사상 최대인 1백40억달러로 예상하고 있다고 밝혔다.
연6천만달러가 소요되는 웨이퍼 교체 5개년 연구계획을 추진해 오고 있는 일본 반도체 업계도 최근 컨소시엄을 결성하고 12인치 웨이퍼 생산채비를 본격화하고 있는 것으로 전해졌다.
<오세관 기자>
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