태석기계, BGA用 와이어본더 공급

반도체장비 업체인 태석기계(대표 최춘길)가 BGA(Ball Grid Array) 패키지용 와이어본더 「TWB-2030A」를 공급한다.

기존 QFP용 와이어본더를 업그레이드한 이 제품은 2백80개 이상의 와이어를 개당 0.11초의 속도로 본딩할 수 있으며 2미크론의 위치정밀도를 제공한다.

또한 BGA 패키지에 대응키 위해 리드프레임을 삽입하고 정렬하는 워크홀더와 패턴인식에 적용되는 PRS(Pattern Recovery System)의 성능을 향상시켰다.

태석은 이 제품의 판매를 위해 아남산업, 거평시그네틱스 등 국내 주요 BGA 패키지 생산업체는 물론 중국, 태국 등 해외시장 개척도 본격화할 방침이다.

<주상돈 기자>