LG반도체, ASIC 디자인센터 잇단 구축

LG반도체(대표 문정환)가 주문형반도체(ASIC)사업 강화를 위해 국내외에 디자인센터를 잇따라 구축하고 있다.

그간 기술연구소를 주축으로 ASIC사업을 전개해온 LG반도체는 수주확대 및 기술력 제고를 위해 국내외 디자인하우스를 확대한다는 방침아래 지난 3월에 유럽 반도체시장의 요충지인 독일 뒤셀도르프에 디자인센터를 개설한 데 이어 최근 미국과 대만법인의 기술인력을 대폭 충원해 디자인센터를 개설했다. 특히 미국법인의 경우 日 도시바 출신인 앨런 콕스를 기술 부사장으로 영입, 자체 설계기술력을 높였다.

국내에서도 최근 서두로직과 사이몬社 등 국내 전문 디자인업체 2개사와 계약을 맺고 중소업체의 수주물량 확대에 적극 나서고 있다.

LG는 이를 통해 ASIC중에서도 시장성이 가장 큰 통신용 응용표준제품(ASSP)을 집중 개발하고 연내에 5백억원을 투자해 라이브러리 및 시설을 확충하고 특수 디지인 툴 및 코어셀 확보에 주력해 나갈 계획이다.

〈김경묵 기자〉