쎄라텍, MCM용 세라믹기판 사업 전략 추진

칩부품 전문업체인 (주)쎄라텍(대표 오세종)이 칩비드, 칩인덕터, 칩LC필터 등 노이즈 대책 부품에 이어 차세대 정보통신시스템 및 단말기에 주력 채용될 것으로 기대되는 다중칩모듈(MCM)용 세라믹기판 사업을 적극 추진한다.

쎄라텍은 지난 2년간 약 20억원의 개발비를 들여 내화금속 페이스트를 이용한 미세 패턴 인쇄 및 소성기술, 그린쉬트 저온소성기술, 저온소결 유전재료 합성기술 등과 자사의 다층 세라믹기판 제조기술을 접목, 최근 국내 처음으로 MCM용 세라믹기판(MCMC)제조기술을 확보, 상용화를 추진중이라고 14일 밝혔다.

쎄라텍측은 이와관련, 한국전자통신연구소(ETRI)가 주관한 비동기전송모드(ATM)교환기용 MCM개발프로젝트에 MCMC 제작업체로 참여해 최근 저온 異물질 동시소결(LTCC)형 시제품을 공급했으며 이와는 별개로 미국 굴지의 정보통신업체와 대량 공급을 협의중에 있다고 설명했다.

MCM은 주로 2개 이상의 베어칩 상태의 IC를 하나의 기판에 상호접속, 패키징한 것으로 딜레이 및 크로스톡(cross talk)개선, 소형화 및 입출력 핀수 감소, 원가절감 등의 장점으로 고속 디지털 통신시스템 및 단말기, HDTV 등에 대양하게 응용될 전망이며 MCMC는 MCML(라미네이트)과 함께 이의 핵심소자로 채용된다.

<이중배 기자>