미래통신, SMD수정발진기 사업 참여

통신기기업체인 미래통신(대표 민남홍)이 일본 후지일렉트로닉스社와 합작, 표면실장(SMD)형 수정발진기 사업에 참여한다.

미래통신은 지난 8일 민남홍 사장과 후지일렉트로닉스의 이와나가 사장이 참석한 가운데 일본 현지에 합작회사인 「미래테크놀로지」를 설립하기로 계약을 체결했다고 17일 밝혔다.

이 합작회사는 미래통신이 일본의 연구개발 전문회사인 후지일렉트로닉스의 지분 50%를 인수하고 회사 이름을 미래테크놀로지로 바꾸는 형태로 설립되는데 자본금은 1억5천만원(2천만엔) 규모이다.

미래테크놀로지는 최근 도쿄 근교에 6백평 규모의 공장을 최근 완공, 시험가동에 들어갔으며 내년 1월부터 최근 개발한 높이가 1㎜의 초소형이고 자동장착이 가능한 SMD형 수정발진기 6종을 본격 양산할 예정이다. 미래테크놀로지는 일본 현지의 전자통신 업체들로부터 6천만엔 정도의 주문을 확보하고 있으며 내년 상반기에 3억7천만엔의 매출을 계획하고 있다.

한편 미래통신은 미래테크놀로지의 기술 및 설비를 도입, 내년 2.4분기부터 이 제품을 국내서도 생산하기로 하고 약 10억원을 투입, 천안공장에 전용라인 설치를 추진중이다.

<이창호 기자>