日정밀공업시험장, 반도체 칩 無鉛 접합배선 개발

일본 나가노縣 정밀공업시험장이 반도체 칩을 기판에 접합하는 배선을 전기 도금법에 의한 무연접합에 성공했다고 「日經産業新聞」이 17일 보도했다.

이 방법은 주석과 납을 사용한 용접 대신에 주석과 은의 합금으로 용접한다. 따라서 인체에 해로운 납을 사용하지 않는 無鉛용접으로 무공해화가 가능한 것이 특징이다.

시험장측은 현재 새로운 방식의 실용화를 위해 도금의 종류를 변화시켜 대량의 배선을 동시 성형할때에도 도금속도와 균일성을 확보하는 기술을 개발하고 있다.

<박주용 기자>