아남산업, 반도체 조립장비 다이본더 개발

아남산업(대표 황인길)은 최근 웨이퍼매핑시스템 기술을 적용한 반도체 조립장비인 다이본더 개발에 성공했다고 12일 발표했다.

통산부의 공업기술기반과제로 3년동안 15억원의 개발비를 투입해 개발한이 다이본더는 웨이퍼 가공 전공정에서 테스트한 데이터를 그대로 다이본더에 입력해 웨이퍼내 칩의 위치 및 신뢰등급을 좌표형식의 테이터로 처리하는매핑시스템 기술을 적용한 획기적인 제품이라고 아남측은 밝혔다.

이 제품은 특히 칩의 품질상태에 따라 세분화된 다양한 등급의 칩을 다이본딩할 수 있어 기존에 폐기처분했던 낮은 등급의 칩도 용도에 맞게 사용할수 있는 등 수요자의 품질 요구수준에 적합한 제품을 공급할 수 있는 점이특징이다.

아남은 내달부터 이 제품을 본격 양산, 광주공장 등 자사 생산라인은 물론미국, 필리핀 등 수출도 추진, 매년 1백억원 이상의 수입대체와 2천만달러의해외매출을 계획하고 있다.

<김경묵 기자>