삼성전자, 0.5미크론 ASIC 기술 개발

삼성전자(대표 김광호)는 최근 0.5(1백만분의 1미터) 초미세 회로선폭 ASIC기술을 독자개발했다고 4일 발표했다.

삼성이 이번에 개발한 ASIC기술은 「NOT」 「OR」 등의 각종 논리소자들로구성된 주문형 게이트 어레이와 여러 회로를 조합시켜 대규모 집적회로를 설계하는 방식인 표준 셀 등으로 고객이 요구하는 특정동작의 칩을 최첨단 공정으로 전달하기 위한 도구로 사용된다.

삼성전자는 이번에 확보한 0.5 ASIC 설계기술을 이용해 최근 고기능화 및경박단소화를 요구하는 가전제품 및 통신기기·PC·교환기 등 각종 기기의핵심제어 기능을 원칩으로 구현해 나갈 방침이다.

현재 1백70억달러로 추정되는 세계 ASIC시장은 LSI로직·NEC·TI 및 도시바 등이 주도하는 0.5 제품이 80% 정도를 차지하고 있는데 삼성측은 0.5 수준의 독자기술을 확보함으로써 연간 1천억원의 수입대체 효과는 물론 응용세트제품의 경쟁력 향상에도 도움을 줄 것으로 기대하고 있다.

삼성은 이 기술을 이용해 96년에는 1억달러의 ASIC관련 매출을 올리고 97년에는 0.35 기술을 확보, 3억달러의 매출을 달성할 계획이다.

이와 함께 삼성은 ASIC사업의 조기 활성화를 위한 디자인기술 확보를 위해현재 일본·미국·독일·대만 등 8개 지역에 운영중인 디자인센터 기능을 보다 강화해나갈 계획이다.

〈김경묵기자〉