팩스모뎀업계가 28.8Kbps급 모뎀을 출시한지 불과 6개월만에 33.6Kbps급
초고속모뎀으로 주력모델을 대체하고 있다.
28일 관련업계에 따르면 최근 미국 시러스로직사가 33.6Kbps 고속팩스모뎀
칩세트 양산에 나선데다 락웰·AT&T·UMC·PC텔 등 주요 칩세트 공급사들도
1∼2개월 이내에 33.6Kbps를 지원한 팩스모뎀 칩세트를 양산할 것으로 알려
져 다음달부터 팩스모뎀업계는 고속을 앞세운 치열한 시장쟁탈전을 벌일 전
망이다.
록산·자네트·삼백·US로보틱스·GVC 등 팩스모뎀 생산업체들은 지난 4월
부터 텍사스인스트루먼트(TI)사의 칩세트를 탑재해 주력제품군을 경쟁사 보
다 처리속도가 휠씬 빠른 33.6Kbps급 모델로 전면 교체하는 등 고속화 경쟁
을 주도하고 있는 상태다.
이들 업체는 적게는 매달 5천대에서 최대 2만대까지의 팩스모뎀을 생산해
PC메이커에 OEM이나 독자브랜드로 시판해 올들어 월평균 4∼5만대의 고속팩
스모뎀을 공급한 것으로 밝혀졌다.
이에맞서 피시라운드·해명정보통신·맥시스템·한솔전자 등 주요업체들은
최근 양산에 돌입한 미국 시러스로직사의 33.6Kbps 모뎀칩세트(모델명: CLMD
34XX)를 탑재한 고속팩스모뎀을 7월부터 양산해 시장공략에 나설 태세다.
특히 피시라운드와 해명정보통신은 시러스로직사의 칩세트를 이용해 이미
PCB 설계를 끝마쳤으며 형식승인절차를 끝마치는 대로 양산할 방침이다. 또
맥시스템과 한솔전자도 시러스로직의 칩세트를 채용한 제품을 개발중인 것으
로 알려져 TI 칩세트를 채택한 선발업체 진영과 정면대결이 불가피할 것으로
보인다.
<남일희 기자>
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