통신용 반도체 전문업체인 씨티아이반도체(대표 김훈)는 지난 2년간 약 4억원을 들여 크기를 기존 제품의 10분의 1 수준으로 줄인 이동전화 단말기용전력증폭기(PAM)를 개발했다고 11일 밝혔다.
미국 레이티온社와 공동개발한 이 전력증폭기(모델명 RMPA0911-53)는 이동전화 주파수 대역인 8백24MHz∼8백49MHz에서 작동하며 아날로그와 코드분할다중접속(CDMA) 방식에 모두 사용할 수 있는 점이 특징이다.
특히 효율이 60% 정도로 높으면서 플라스틱패키지를 처음으로 적용, 크기가 기존 모듈제품의 10분의 1에 불과하고 가격도 개당 5달러 이내로 기존제품보다 훨씬 저렴하다고 회사측은 밝혔다.
씨티아이반도체는 그동안 일반 모듈제품은 일본업체들이나 국내의 엘티아이 등에서 생산해 왔으나 플라스틱패키지를 적용한 것은 이번이 처음이라고주장했다.
씨티아이반도체는 이 제품을 최근 협력사인 레이티온에 시험의뢰하는 한편성능테스트를 마치는대로 본격 양산에 들어갈 계획이다.
<이창호 기자>
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