美 TI, PC그래픽용 반도체사업 재개

미국 텍사스 인스트루먼츠(TI)社가 3차원그래픽용 IC전문업체인 미국 3D러브즈社로부터 3D기술을 도입,PC그래픽용 반도체사업을 재개한다고 일본 「電波新聞」이 최근 보도했다.

TI는 지난 86년 이 분야에 참여했다가 93년에 이를 포기한 바 있다.

TI와 3D러브즈의 이번 제휴는 양사기술의 크로스라이선스와 TI의 3D러브즈에 대한 자본참여등을 주요 내용으로 하고 있다.

이에 따라 TI는 3D러브즈로부터 3D그래픽 핵심기술인 「퍼미디어」를 제공받게 되며,3D러브즈측에는 자사의 RAMDAC 칩기술을 제공한다. 또 TI는 3D러브즈의 주식 5%를 인수할 예정이다.

이번 양사의 제휴와 관련, 美데이터퀘스트社의 한 관계자는 『TI는 3차원그래픽기술을 확보했으며, 3D러브즈는 저가격의 우수한 공급원을 확보했다』고 평가했다.

한편 3D러브즈의 「퍼미디어」를 라이선스로 제공받는 것은 크리에이티브테크놀로지社에 이어 TI가 두번째이다.

<심규호 기자>