록웰, 33.6kbps화상회의 모뎀칩 공급

록웰한국지사(대표 박덕준)는 세계 최초의 33.6Kbps급 모뎀 화상회의칩 「RCV288ACF/SP/DSVD」를 3.4분기부터 본격공급한다고 27일 발표했다.

2개의 칩으로 구성된 「RCV288ACF/SP/DSVD」는 지금까지 각기 다른 표준을채용해왔던 모뎀칩 메이커들이 올 6월 말 ITU에서 채택할 PC화상회의표준 V.

70(혹은 V.dsvd)에 적합한 제품으로 록웰의 기존 DSVD기능과 호환성을 유지한다.

록웰한국지사는 또 기존 28.8Kbps급 제품인 「RCV288ACF/SP」에 대해서는6월 말 확정되는 「V.34 Annex 12(혹은 V.34bis)」표준의 33.6Kbps 데이터전송·14.4Kbps 팩스통신·자동응답·미디어링크 등의 기능을 지원할 수 있도록 무료 업그레이드를 실시할 계획이다.

록웰한국지사는 『최근 캘리포니아와 콜로라도州 등 2개소에 모뎀칩 양산체제를 완료, 공장이 본격 가동되는 올 여름부터 수급이 더욱 원활해질 전망』이라고 덧붙였다.

<정영태 기자>