LG전선, 64MD램용 LOC형 리드프레임 개발

LG전선(대표 권문구)이 국내에서는 처음으로 차세대 메모리 반도체인 64MD램용 LOC(Lead on chip)타입 리드프레임을 개발했다고 2일 발표했다.

LOC타입 리드프레임은 현재 55% 정도에 머물고 있는 패키지內 칩 실장률을 90%까지 향상시킬 수 있는 획기적인 제품으로 반도체 메모리의 대용량화에 유리함은 물론 전기적 특성도 뛰어나 16MD램 이상의 고집적 메모리에사용돼 왔다.

이 회사가 2년동안 30억원을 들여 이번에 개발한 64MD램용 LOC타입리드프레임은 리드프레임 중앙에 다이패드를 얹고 그 위에 리드와 연결된 칩을 부착하는 기존의 반도체 조립 방법과는 달리 중앙의 다이패드를 없앤 대신 양면 접착 테이프를 이용해 리드위에 직접 칩을 부착하는 패키지형으로같은 크기의 패키지 안에서 칩 실장률을 1.5배 이상 끌어 올릴 수 있는 게특징이다.

LG전선은 작년부터 16MD램용 LOC타입 리드프레임을 LG반도체 등국내 반도체 조립업체들에 공급해 왔는데 이번에 64MD램용 제품의 개발 성공으로 국내 반도체 산업의 기술 발전에 크게 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

이 회사는 『특히 자체·설계 개발한 리드프레임의 핵심 설비인 테이핑기를 채용함으로써 기존 업체들보다 가격 경쟁력에서 유리한 고지를 차지할 수있을 것』이라고 설명하고 64MD램 반도체 수요가 본격화되면 곧바로 양산에 돌입할 계획이라고 밝혔다.

LG전선은 이번 64MD램용 리드프레임의 개발로 연간 1천5백억원 수준의수입대체가 가능할 것으로 보고 있다.

<김경묵 기자>